功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
 

功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
 

功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
 

功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
 

功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
 

功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
 

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1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块