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MFC2000  Multifunctional Peripheral Controller 2000
厂商: ETC[ETC] 查看供应商
MFC1000  MFC1000 Controller and a Conexant MONOFAX Modem Device.
厂商: CONEXANT[Conexant Systems, Inc] 查看供应商
MFC25A-100A焊接式-半控模块 MFC25A-100A  
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MFC110A-130A焊接式-半控模块 MFC110A-130A  
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MFC160A-200A焊接式-半控模块 MFC160A-200A  

功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
 

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MFC250A-350A压接式-半控模块 MFC250A-350A  

功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
 

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MFC250A-350A焊接式-半控模块 MFC250A-350A  

功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
 

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MFC800A-1200A-半控模块 MFC800A-1200A  

功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
 

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MFC400A-500A压接式(1)-半控模块 MFC400A-500A  

功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
 

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MFC400A-500A压接式(2)-半控模块 MFC400A-500A  

功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
 

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