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- LQFP Low Profile Quad Flat Pack (LQFP) Packages
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- LQFPPOWERQUAD2 LQFP PowerQuad㈢ 2 Packages
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- LQFPPOWERQUAD4 LQFP PowerQuad㈢ 4 Packages
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- LCC Leadless Chip Carrier Package
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- FLATPACK Ceramic Flat Pack Package
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- ETCSP the first ball grid array capable of an extremely thin 0.5 mm maximum mounted height.
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- CSSOP Ceramic Shrink Small Outline Package
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- CDIP Ceramic Dual-Inline Package
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- POWERSOP2 Exceptional performance through the innovative design of PSOPs offer
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- PLCC Amkor’s PLCC IC package portfolio provides
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