功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
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